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랜덤진동상황에서의 표면실장부품 소더범프에 대한 피로수명평가 = Fatigue life assessment of bump type solder joint under random vibration environmentlink 김태헌; Kim, Tae-Heon; 이순복; 엄윤용; et al, 한국과학기술원, 1998 |
미세조직이 Sn계 무연솔더의 크리프 특성에 미치는 영향 유진; 이규오; 주대권, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.3, pp.29 - 35, 2003-09 |
초음파를 이용한 솔더 범프 패턴 형성에 관한 연구 = A study on fabricating solder bump pattern using ultrasoniclink 남동진; Nam, Dong-Jin; et al, 한국과학기술원, 2007 |
표면실장부품의 신뢰성확보를 위한 3차원 납 접합부의 형상결정 = Design criteria of 3D solder joint configuration for reliability of surface mount componentslink 주재갑; Joo, Jae-Kap; et al, 한국과학기술원, 1997 |
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