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전자 패키징에 사용되는 무연 솔더에 관한 열역학적 연구 정상원; 김종훈; 김현득; 이혁모, Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.10, no.3, pp.37 - 42, 2003-09 |
패턴 인식을 통한 미소 구조물의 변형 측정 기법 개발 박태상; 백동천; 이순복, 소성가공, v.11, no.7, pp.614 - 619, 2002-07 |
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