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무전해 니켈 UBM을 이용한 여러 솔더 범프의 계면 반응 및 신뢰성에 관한 연구 = Studies on interfacial reactions and reliabilities of various solder bumps on electroless Ni-P UBMslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2004 |
무전해 니켈 도금법을 이용한 플립칩 접속용 범프 및 하부금속층에 관한 연구 = A study on the Ni flip chip bumps and under bump metallurgy formation using electroless Ni plating methodslink 전영두; Jeon, Young-Doo; et al, 한국과학기술원, 2000 |
인듐 범프를 이용한 VCSEL 어레이의 플립칩 본딩 최적화 = Optimization of flip chip bonding for a VCSEL array using indium bumpslink 주건모; Chu, Kun-Mo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성 방법 = Fabrication method of Ni based under bump metallurgy and sn-ag solder bump by electroplatinglink 김종연; Kim, Jong-Yeon; et al, 한국과학기술원, 2003 |
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