액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰

Abstract

공정Au-20Sn 솔더합금을 솔더링 시간과 온도를 달리하여 Ni위에서 솔더링하였다. 주사전자현미경(SEM)을 사용하여 계면에 생성된 IMC의 조성, 상, 모양에 대해 조사하였다. 계면에는 (Au,Ni)3Sn2 와 (Au,Ni)3Sn2 의 두 가지 IMC가 생성되었다. 그 중 첫 번째 생성된 IMC인 (Au,Ni)3Sn2 상은 솔더링 온도에 따라 모양의 변화가 관찰되었다. 이러한 모양의 변화로 인한 확산통로수의 변화는 모든 솔더링 온도에서 거의 비슷한 IMC두께를 가지도록 한다. IMC, (Au,Ni)3Sn2상의 모양변화는 온도 증가에 의한 생성엔탈피의 감소 때문인데, 이는 Jacksons parameter로써 잘 설명될 수 있다.