UBM용 Ni 박막 형성 및 특성에 관한 연구 = Fabrication and characterization of the Ni films for the Applications to UBM

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납규제로 인하여 주석 기반의 솔더 범프 물질이 개발되고 있다. 이에 따라 하부 금속층에 사용되는 물질은 주석과 반응성이 적어야 하는데 무전해 도금법으로 증착할 수 있는 니켈이 그러한 특성을 가지고 있다. 무전해 도금법으로 니켈 하부 금속층을 형성할 경우 zincation이라는 활성화 공정에 의해 패드와 하부금속층간 접착력이 좋지 않은 단점이 있다. 본 연구에서는 패드와 하부금속층간 접착력을 향상시키기 위해 니켈 씨드층을 도입하였으며 ICP enhanced bias sputtering법으로 증착하였다. 니켈 씨드층을 이용하여 하부 금속층을 증착하였을 경우 기존의 방법에 비해 접착력이 약 11배에서 25배 정도 증가한 결과를 얻을 수 있었다. 또한 ICP enhanced bias sputtering법으로 니켈 씨드층을 증착할 경우 기판에 인가한 바이어스가 니켈 씨드층 및 니켈 도금층의 물성에 미치는 영향도 연구하였다.
Advisors
이원종researcherLee, Won-Jongresearcher
Description
한국과학기술원 : 신소재공학과,
Publisher
한국과학기술원
Issue Date
2005
Identifier
243683/325007  / 020033136
Language
kor
Description

학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2005.2, [ iii, 77 p. ]

Keywords

접착력; 하부금속층; 무전해 도금; ICP enhanced bias sputtering; 니켈 씨드층; 스크레치 테스트; scratch teston; adhesion; UBM; Electroless plating; ICP enhanced bias sputtering; Ni seed layer

URI
http://hdl.handle.net/10203/51646
Link
http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=243683&flag=dissertation
Appears in Collection
MS-Theses_Master(석사논문)
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