학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과, 2011.2, [ vii, 61 p. ]
Silicon interposer; Through-silicon via; Three-dimensional IC; Eye-diagram estimation; 아이-다이어그램 예측; 실리콘 인터포져; 실리콘 관통 비아; 3차원 IC
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