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100μm 이하의 다이 갭을 충진하는 웨이퍼 레벨 패키징용 몰디드 언더필의 흡습 및 열-기계적 거동

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주민상 / 김준모 / 구창연 / 송명 / 마성우 / 이진희 / 이웅선 / 김택수researcher
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징학회
Issue Date
2023-04-05
Language
Korean
Citation

한국마이크로전자 및 패키징 학회 2023년도 춘계 정기학술대회

URI
http://hdl.handle.net/10203/317409
Appears in Collection
ME-Conference Papers(학술회의논문)
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