국제특허분류(IPC) 데이터를 활용한 특허출원량 계층적 시계열 예측 연구

Abstract

본 학위논문에서는 국제특허분류 데이터를 활용하는 계층적 시계열 예측 방법에 대하여 연구하였다. 선행연구에서 특허출원량을 국제특허분류 계층별로 예측한 연구는 존재하지 않았고, 대부분의 선행연구가 전체 특허출원량을 연단위로 예측하는 등 예측 방법과 결과 활용 측면에서 한계점이 존재하였다. 국내 특허 데이터를 국제특허분류 계층별로 수집 및 활용하여 예측모형별 특허출원량을 예측하였고, 평균절대오차(MAE)를 사용한 예측력 비교를 통해 예측력이 상대적으로 높은 모형을 선정하였다. 또한, 선정된 모형을 활용하여 향후 5년(2021~2025년)의 특허출원량을 국제특허분류의 계층적 단계별로 예측하였다. 또한, 예측 결과와 기술·산업 연계표를 활용하여 기술·산업적 트렌드를 해석하였다. 특허와 산업 연계분석 및 특허청 심사인력 관리 등 예측 결과의 추가적인 활용 가능성을 제시하였다.