관통형 TGV 금속 배선 형성 방법Method for Processing Metallization in Through Type Through Glass Via

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본 발명은 비아 측벽에 시드 금속층을 형성하지 않고, 홀이 양쪽면에 형성되는 관통형 비아의 하부면에 하부 시드 금속층을 형성하고 금속 필링 공정을 진행하여 신뢰성을 높일 수 있도록 한 관통형 TGV 금속 배선 형성 방법에 관한 것으로, 글래스 기판에 글래스 관통 비아를 형성하는 단계;상기 글래스 관통 비아의 하부면에 하부 시드 금속층을 형성하고, 도금 공정을 진행하여 상기 글래스 관통 비아의 하부 홀을 막는 단계;하부 차오름 금속 필링(Bottom-up Metal Filling)을 위한 도금 공정으로 글래스 관통 비아를 모두 채우는 단계;를 포함하는 것이다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2019-05-15
Application Date
2017-06-30
Application Number
10-2017-0083491
Registration Date
2019-05-15
Registration Number
10-1980871-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/262392
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
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