솔더 코팅된 금속 도전 입자를 사용한 이방성 전도 필름ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM USING SOLDER COATED METAL CONDUCTING PARTICLES
솔더 코팅된 금속 도전 입자를 사용한 이방성 전도 필름이 제시된다. 일 실시예에 따른 상부 기판과 하부 기판 사이에 압착되는 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은, 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치되는 접착제 층; 및 상기 접착제 층 내에 구성되어 상기 상부 기판의 전극과 상기 하부 기판의 전극 사이를 전기적으로 접속시키는 솔더(solder)가 코팅된 금속으로 이루어지는 도전 입자들을 포함하여 이루어질 수 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2019-05-09
- Application Date
- 2017-04-10
- Application Number
- 10-2017-0045918
- Registration Date
- 2019-05-09
- Registration Number
- 10-1979078-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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