챔버 클리닝 공정을 포함하는 다중 슬롯 클러스터 장비의 스케줄링

Abstract

반도체 생산에 있어 다중 슬롯 클러스터 장비는 생산량 증대를 위해 설계된 새로운 형태의 장비로써 한 챔버에서 여러 개의 웨이퍼에 대한 동시 공정이 가능하다. 본 연구에서는 기존에 제안된 형식보다 더 단순하고 분석에 용이한 새로운 형식의 이벤트 그래프모델링 기법을 제시하고 이로부터 양팔 다중 슬롯 장비 내 운영 가능한 로봇 시퀀스들의 성능을 비교하였다. 또한 페트리 넷 모델 및 혼합 정수 계획 모델을 확장하여 다중 슬롯 장비에 적용 시킴으로써 각 시퀀스의 최적 구간에 대한 분석을 진행하였다. 최근 들어 웨이퍼의 품질과 관련하여 대부분의 클러스터 장비는 챔버 클리닝 공정을 필수적으로 포함하고 있다. 본 연구에서는 이러한 클리닝 공정이 존재함에 따라 다중 슬롯 장비 내 운영 가능한 시퀀스들을 정리하고 추가적인 '듀얼 백워드' 시퀀스를 제안하였으며 이벤트 그래프와 페트리넷 모델을 통해 이러한 시퀀스가 다른 시퀀스에 비하여 더 좋은 성능을 보임을 증명하였고 공정 및 클리닝 시간 범위에 따른 각 시퀀스의 효율을 분석하였다.