접착성의 금속필름 제조방법 및 그 금속필름Method of manufacturing adhesive metal film and the metal film

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본 발명은 금속 필름을 대형으로 형성하고 금속 필름을 접착성이 있는 물질로 전이시킨 후 금속필름 형성을 제외한 공정이 이루어진 전자소자에 접착시킬수 있는 접착성의 금속필름의 제조방법 및 그 금속필름을 제공함으로써, 진공이 필요한 스프터링공정 및 증착공정을 탈피하여 간편하게 전자소자에 금속전극을 형성할 수 있고 다양한 패턴 형성 및 제조비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 이를 위해 세정 및 표면 처리된 제 1기판(100)의 일면에 자기조립단분자막(110)을 형성하는 단계; 자기조립단분자막(110)의 상면에 금속박막(140)을 적층하는 단계; 적층된 금속박막(140)에 소정의 패턴을 형성하는 단계; 제 2기판(200)의 일면에 접착성 테이프 또는 접착성 물질로 이루어진 접착층(210)을 적층하는 단계; 제 1기판(100)의 금속박막(140)과 제 2기판(200)의 접착층(210)을 접촉시켜 가열 및 압착하는 단계; 및 제 1기판(100)을 금속박막(140)과 분리하여 제 1기판(100)의 금속박막(140)을 제 2기판(200)의 접착층(210)으로 전이시키는 단계;를 포함하는 금속필름의 제조방법이되, 패턴이 형성된 금속필름은 전자소자에 전사되어 금속전극을 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 접착성의 금속필름 제조방법 및 그 금속필름이 개시된다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2012-02-07
Application Date
2010-06-21
Application Number
10-2010-0058338
Registration Date
2012-02-07
Registration Number
10-1116375-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/236793
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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