플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법

Abstract

본 발명은 플립칩 패키지의 솔더패드 접합방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 칩과 기판 또는 칩과 칩 또는 기판과 기판 등의 접합 공정 중 크기가 다른 솔더패드의 접합에 관한 것으로, 솔더패드의 크기가 큰 측에는 일반적으로 사용하는 솔더볼을 리플로우시켜 접합하고, 솔더패드의 크기가 작은 측에는 접합 후 유지하여야 할 칩과 기판 혹은 칩과 칩의 간격만큼의 코어가 들어가 있는 솔더볼을 이용하여 접합한다. 다시 각기 솔더가 접합된 부위를 정렬시킨 후 최종 접합하는 일련의 과정으로 구성되어 있다. 종래에는 플립칩 패키지에서 접합부의 솔더패드 크기가 같거나 유사하여야 사용할 수 있으나, 본 발명은 솔더패드 크기의 차이가 큰 경우라도 접합이 가능하여 전기적, 기계적으로 신뢰성을 확보할 수 있다.