증발형 증착 장치 및 증착 방법Evaporation Type Deposition Apparatus and Deposition Method
본 발명은 증발형 증착 장치 및 증착 방법에 관한 것이다. 이 증착 장치는 진공 용기, 진공 용기 내부에 배치되고 유기 물질층을 포함하는 기판을 장착하는 기판 홀더, 기판 홀더 상에 기판 홀더와 수직으로 이격되어 기판 홀더의 평면으로 연장되는 적어도 하나의 텅스텐 와이어, 텅스텐 와이어의 양단에 연결되어 전력을 공급하는 전원, 텅스텐 와이어와 접촉하여 증발하도록 삽입되는 금속 막대, 및 금속 막대를 텅스텐 와이어와 접촉 또는 탈착시키도록 이동시키는 이동 수단을 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2013-10-22
- Application Date
- 2012-04-26
- Application Number
- 10-2012-0043985
- Registration Date
- 2013-10-22
- Registration Number
- 10-1322865-0000
- Appears in Collection
- PH-Patent(특허)
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