전자부품 패키지용 기판 표면 처리제 및 이를 이용한 접착 및 패키징 방법surface treatment compostion of substrate for packaging electronic components and adhesion and packaging method using the same

Cited 0 time in webofscience Cited 0 time in scopus
  • Hit : 331
  • Download : 0
본 발명에서는 도파민을 이용하여 예를 들어 전자부품을 패키징 기판의 접착 특성을 개선시킬 수 있는 표면처리제 및 이를 이용한 표면 처리 방법 및 전자부품 패키징 방법을 개시한다. 본 발명에서 사용되는 전자부품 패키징용 접착제는 일정 농도의 도파민을 일정 조건의 완충액, 예를 들어 트리스에 용해시키고 일정 당량의 과요오드산나트륨을 용해시킴으로써 제조된다. 이러한 전자부품 패키징 기판용 표면 처리제를 표면 처리 대상 물질에 일정 시간 동안 접촉시킨 다음에 기존 접착제를 이용하여 피접착 대상 물질 또는 물체와 접촉시킨 후 열압착 또는 초음파 처리에 의해 최종적으로 접합되게 한다. 본 발명에 의하면, 접합강도가 향상될 뿐만 아니라 표면 처리에 필요한 시간도 대폭적으로 감소되게 한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2013-06-13
Application Date
2011-03-08
Application Number
10-2011-0020198
Registration Date
2013-06-13
Registration Number
10-1276706-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/233954
Appears in Collection
MS-Patent(특허)CH-Patent(특허)
Files in This Item
There are no files associated with this item.

qr_code

  • mendeley

    citeulike


rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0