집적 회로의 온도 예측 방법 및 이를 이용한 집적 회로의 플로어플래닝 방법METHOD FOR DETECTING TEMPERATURE OF AN INTEGRATED CIRCUIT AND METHOD OF FLOORPLANNING USING THE SAME
집적 회로의 온도 예측 방법에서는, 복수의 회로 소자들을 포함하는 집적 회로의 플로어플랜을 복수의 동일한 크기의 정사각형 격자들로 나누고, 격자들 사이의 거리를 변수로 하고, 격자들 사이의 거리에 반비례하는 값을 가지는 상호 격자 함수를 선택하고, 상호 격자 함수와 격자들 각각에 대한 전력 밀도를 이용하여 격자들 각각에 대한 복수의 열 지표들을 획득하며, 복수의 열 지표들에 기초하여 집적 회로의 온도를 예측한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2012-04-02
- Application Date
- 2011-04-14
- Application Number
- 10-2011-0034567
- Registration Date
- 2012-04-02
- Registration Number
- 10-1134440-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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