단선 및 단락 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로 및 이의 테스트 방법

Abstract

단선 테스트 구조를 갖는 3차원 집적 회로는 복수의 관통 실리콘 비아들, 복수의 범프들, 제1 재배선들, 제2 재배선들을 포함한다. 복수의 관통 실리콘 비아들은 제1 기판을 관통한다. 복수의 범프들은 관통 실리콘 비아들의 하측 각각에 연결되며 제2 기판 상에 형성된다. 제1 재배선들은 관통 실리콘 비아들의 상측들 간에 연결된다. 제2 재배선들은 범프들의 하측들 간에 연결된다. 제1 재배선들과 제2 재배선들은 각각 관통 실리콘 비아들의 상측들과 범프들의 하측들에 교번적으로 연결되어 데이지-체인 구조를 형성하고, 데이지-체인 구조 상의 단선된 지점부터 입력 재배선까지의 커패시턴스에 의한 연결성에 기초하여 제1 및 제2 재배선들 중 단선된 적어도 하나의 재배선의 위치를 검증한다. 본 발명에 의한 실시예들에 의하면 3차원 집적 회로를 손상 시키지 않으면서 커패시턴스에 기초한 연결성을 측정함으로써 단선의 여부 및 위치를 정확하게 파악할 수 있다.