측정 패턴 구조체, 공정 패턴 구조체, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법 MEASURING PATTERN STRUCTURE, PROCESSING PATTERN STRUCTURE, AND SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD

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본 발명은 측정 패턴 구조체, 공정 패턴 구조체, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법을 제공한다. 이 방법은 하나 이상의 단위 측정 패턴을 포함하는 측정 패턴 구조체를 제공하는 단계, 처리 용기에서 측정 패턴 구조체 상에 배치된 제1 기판을 처리하는 단계, 단위 측정 패턴의 위치에 따른 제1 기판의 균일 처리 영역을 선택하는 단계, 균일 처리 영역에 대응하는 측정 패턴 구조체의 구조를 공정 패턴 구조체에 전사(transfer)하는 단계, 및 단위 공정 패턴을 포함하는 공정 패턴 구조체를 이용하여 처리 용기에서 제2 기판을 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2010-08-24
Application Date
2008-11-03
Application Number
10-2008-0108383
Registration Date
2010-08-24
Registration Number
10-0978812-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/229070
Appears in Collection
PH-Patent(특허)
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