집적 시스템을 위한 기판 구조 및 그 제조방법

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본 발명은 집적 시스템을 위한 기판(또는 웨이퍼) 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 SAW와 같은 수동 소자와 능동 소자를 하나의 칩에 집적화시키기 위한 기판 구조와 집적화시키는 제조방법에 관한 것이다.기존의 SOI나 SOG 기판 구조는 기판이 단순히 절연성만 가지고 있어 트랜지스터나 다이오드의 고주파 성능만을 개선하는 역할만 하고 있으며, 그 기판에 SAW 소자를 제작하기에는 어려움이 많았다.이에, 본 발명은 절연성과 압전성을 동시에 갖는 단결정 기판 상에 비정질 산화막을 형성하고 그 위에 단결정 실리콘막을 형성하여 하나의 기판에 능동소자(트랜지스터 및 다이오우드)와 고성능 SAW 소자를 제작할 수 있는 기판 구조와 이를 바탕으로 상기 기판에 트랜지스터와 SAW 소자를 집적화하는 집적 시스템을 위한 기판 구조 및 그 제조방법이 제시된다.따라서, 본 발명은 기존의 기판 구조에 비해 휠씬 단순할 뿐만 아니라 공정상의 복잡도나 소자의 수율을 향상시킬 수 있어 경제적이고 신뢰성이 더욱 크다고 할 수 있다. 또한, 기생성분의 감소에 의한 성능의 향상을 얻을 수 있다.단결정 기판, 비정질 절연막, 단결정 실리콘막, SAW, SOQ, SOI
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2002-08-13
Application Date
2000-12-28
Application Number
10-2000-0083710
Registration Date
2002-08-13
Registration Number
10-0350239-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/227854
Appears in Collection
RIMS Patents
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