ENIG 표면처리 시 발생되는 Black Pad 현상의 발생기구 및 UBM의 영향에 관한 연구A study on the mechanisms of black pad formation and the effects of UBM on black pad after ENIG process
- Advisors
- 유진researcher; Yu, Jin
- Description
- 한국과학기술원 : 신소재공학과,
- Publisher
- 한국과학기술원
- Issue Date
- 2011
- Identifier
- 490157/325007 / 020093138
- Language
- kor
- Description
학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2011.2, [ viii, 62 p. ]
- Keywords
무전해 니켈/치환 금도금; 블랙패드; 이종금속접촉부식; 하부 금속층; black pad; electroless nickel immersion gold (ENIG) process; galvanic corrosion; under bump metallurgy (UBM); surface finish; 표면처리
- Appears in Collection
- MS-Theses_Master(석사논문)
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