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College of Engineering(공과대학)Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)MS-Conference Papers(학술회의논문)

플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지

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백경욱researcher / 석경림 / 손호영 / 정창규 / 김중도 / 이진우
Publisher
한국마이크로전자 및 패키징학회
Issue Date
2008
Language
KOR
Citation

한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회

URI
http://hdl.handle.net/10203/160125
Appears in Collection
MS-Conference Papers(학술회의논문)
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