고 전류 스트레싱이 금 스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴기구에 미치는 영향High Electrical Current Stressing Effects on the Failure Mechanisms of Au stud bumps/ACF Flip Chip Joints
- Publisher
- 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회
- Issue Date
- 2003-11
- Language
- KOR
- Citation
한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계기술심포지움, pp.195 - 202
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
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