알루미나 표면에서의 poly(acrylic aicd) 흡착 특성과 pH가 알루미나 분산액의 안정성에 미치는 영향Adsorption Characteristics of Poly(acrylic acid) on alumina and the effect of pH on the suspension stability

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금속 CMP 공정에서 쓰이는 알루미나 슬러리의 안정성은 CMP 공정의 효율에 영향을 끼친다. 따라서 이 슬러리의 안정화가 필수적이며, 이를 위해 본 연구에서는 polyacrylic acid를 알루미나 표면에 흡착시킴으로써 입자를 안정화시키는 연구를 하였다. 또한, 고분자 흡착에 있어서 pH가 흡착 거동에 미치는 영향과 안정화에 미치는 영향에 대해서도 고찰하였다.
Publisher
한국화학공학회
Issue Date
2001-11-01
Language
KOR
Citation

한국화학공학회 추계학술발표회, pp.0 - 0

URI
http://hdl.handle.net/10203/137392
Appears in Collection
CBE-Conference Papers(학술회의논문)
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