플립칩용 UBM(Under Bump Metallurgy) 연구의 최근동향Recent UBM(Under Bump Metallurgy) Studies for Flip Chip Application

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Publisher
한국 마이크로 전자 및 패키징 학회
Issue Date
2001-11
Language
KOR
Citation

한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2001년도 추계 기술심포지움, pp.48 - 54

URI
http://hdl.handle.net/10203/135502
Appears in Collection
MS-Conference Papers(학술회의논문)
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