| 210181 | VGA를 이용한 GSM/EDGE 전송기용 저전압 강하 레귤레이터와 커패시터 없이 동작하는 저전압 강하 레귤레이터 회로 설계 = Design of VGA-based LDO for GSM/EDGE transmitters and capacitor free LDOlink 배성호; Bae, Sung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2008 |
| 210182 | VHDL로 구현된 직렬승산 리드솔로몬 부호화기의 복잡도 분석 백승훈; 송익호; 배진수, 한국통신학회논문지, v.30, no.3C, pp.64 - 68, 2005-03 |
| 210183 | VHF 전자류너 및 영상 중간주파 증폭기와의 결합 = VHF varactor tuner and its interface with video IF amplifierlink 송동일; Song, Dong-Ile; et al, 한국과학기술원, 1978 |
| 210184 | VHF, UHF, L-대역의 RCS 계산 및 비교 연구 이태승; 임세하; 이승재; 최인식, 한국정보기술학회논문지, v.14, no.5, pp.59 - 66, 2016-05 |
| 210185 | VHF대에서 동작하는 C급 전력증폭기의 설계 및 제작 = Design and implementation of class-C VHF power amplifierlink 이동우; Lee, Dong-Woo; et al, 한국과학기술원, 1991 |
| 210186 | VHO decision making and relay selection in cloud-based vehicular network = 클라우드 기반의 차량 네트워크 환경에서의 vertical handoff 의사결정과 릴레이 방안에 대한 분석link Choi, Sin Yong; 최신용; et al, 한국과학기술원, 2016 |
| 210187 | VHVI 기유의 제품 적용 기술에 관한 연구-건설 중장비용 유압유 권완섭; 문우식; 윤한희; 김경웅, 한국윤활학회지, v.20, no.1, pp.33 - 40, 2004-02 |
| 210188 | Via and reference discontinuity impact on high-speed signal integrity Kim J.; Kim, Joungho; Rotaru, M.D.; Chong, K.C.; Iyer, M.K., 2004 International Symposium on Electromagnetic Compatibility, EMC 2004, pp.583 - 587, IEEE, 2004-08-09 |
| 210189 | Via filling for System in Packaging by using IMP, PVD, CVD, ALD and Electroplating Lee, Won-Jong; Cho, BH; Moon, JS, Pan Pacific Microelectronics Symposium, 2006-01-17 |
| 210190 | Via filling for system in packaging by using ionized metal plasma PVD and electroplating Lee, Won-Jong; Cho, Byung Hoon, Kyoto Joint Symposium on Materials Science and Engineering for the 21st Century, pp.88 - 88, 2004 |
| 210191 | Via Minimization Using Neural Networks S.S.Kim; C.M.Kyung, 전자공학회논문지, v.27, no.7, pp.129 - 136, 1990-07 |
| 210192 | VIA 상에서의 커널 수준 소켓 설계 및 구현 김진수, 한국정보과학회 컴퓨터시스템연구회 추계학술발표대회, 2003 |
| 210193 | VIA 상의 커널 수준 소켓 계층 설계와 구현 = Design and implementation of a kernel-level sockets layer over virtual interface architecturelink 장재완; Jang, Jae-Wan; et al, 한국과학기술원, 2004 |
| 210194 | VIA(Virtual Interface Architecture)를 기반으로 하는 소프트웨어 분산공유메모리 시스템의 설계 및 구현 맹승렬; 박소연; 김영재; 이상권, 한국정보과학회 학술대회, pp.0 - 0, 한국정보과학회, 2002-04-01 |
| 210195 | Via-hole filling을 위한 텅스텐 저압화학증착에 관한 연구 = A study on the low pressure chemical vapor deposition of tungsten for via-hole fillinglink 김일; Kim, Il; et al, 한국과학기술원, 1990 |
| 210196 | Via: A Source of Simultaneous Switching Noise Generation, Coupling, and Edge Radiation in High-speed Multi-layer Digital PCB Kim, Joungho; Park, Jongbae; Pak, Jun So; Kim, Hyungsoo, 2004 Korea-Japan Joint Conference on AP/EMC/EMT (KJJC), pp.22 - 23, 2004-11 |
| 210197 | Viability of E-coli cells containing phage RNA polymerase and promoter: interference of plasmid replication by transcription Kwon, YS; Kim, J; KANG, Changwon, GENETIC ANALYSIS-BIOMOLECULAR ENGINEERING, v.14, no.4, pp.133 - 139, 1998-10 |
| 210198 | Viability of internet ecosystem = 경쟁과 협력에 기반을 둔 인터넷의 기술적 지속성에 대한 연구link Lee, Hyojung; 이효정; et al, 한국과학기술원, 2017 |
| 210199 | Viability of Mouse Embryos Biopsied by a Squeeze Method Han, Yong-Mahn; Kim, Sun-Jung; Yoo, Ook-Joon; Lee, Kyung-Kwang, JOURNAL OF REPRODUCTION AND DEVELOPMENT, v.40, no.4, pp.323 - 328, 1994-11 |
| 210200 | Viability of shelf life extension of blueberries using a plasma pouch Kim, Jinwoo; Park, Sanghoo; Park, Joo Young; Choe, Wonho, XXXIV International Conference on Phenomena in Ionized Gases, The Chemical society of Japan, 2019-07-16 |
