Showing results 1 to 2 of 2
Microwave frequency crosstalk model of redistribution line patterns on wafer level package Sung, M.; Kim, N.; Lee, J.; Kim, H.; Choi, B.K.; Kim, J.-M.; Hong, J.-K.; et al, IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, v.25, no.2, pp.265 - 271, 2002-05 |
웨이퍼 레벨 패키지와 인쇄회로 기판상의 초고속 배선의 누화현상 모델링 및 분석에 관한 연구 = Crosstalk modeling and analysis of wafer level package and high speed interconnection on PCBlink 성명희; Sung, Myung-Hee; et al, 한국과학기술원, 2004 |
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