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1
A study on highly reliable flex-on-board interconnection using solder anisotropic conductive films (ACFs) and ultrasonic bonding method = 솔더 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 고신뢰성 Flex-On-Board 접속에 관한 연구link

Kim, Yoo Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2015

2
(A) study on Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using nanofiber/solder anisotropic conductive film (acf) and ultrasonic bonding method = 나노파이버/솔더 이방성 전도필름과 초음파 접합 공정을 이용한 미세피치 FOF 어셈블리에 대한 연구link

Lee, Sang-Hoon; 이상훈; et al, 한국과학기술원, 2012

3
Effects of Sn-3Ag-0.5Cu solder ball size and content on the solder anisotropic conductive film (ACF) joint properties for flex-on-board assembly using ultrasonic bonding method = Sn-3Ag-0.5Cu 솔더볼의 크기와 함량이 초음파 본딩을 이용한 유기-경성기판 조립 용 솔더 이방성 전도성 필름에 미치는 영향에 대한 연구link

Zhang, Shuye; 장슈예; et al, 한국과학기술원, 2014

4
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding

김유선; Zhang Shuye; 백경욱, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.22, no.1, pp.35 - 41, 2015-03

5
Studies on Effects of bonding parameters, substrate geometry, and anisotropic conductive film (ACF) material properties on ACF joint morphology and electrical characteristics = 본딩 변수, 기판구조, 이방성 전도 필름 재료 특성이 이방성 전도 필름 조인트 형상과 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Yoo-Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2012

6
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

7
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

8
초음파 접합에서 Au 스트립 범프의 형상이 접합 강도에 미치는 영향 = Influence of Au strip bump shape on bond strength with ultrasonic bondinglink

나성욱; Na, Sung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2005

9
초음파 접합용 바혼의 설계

유중돈; 김선락; 이재학, 대한용접접합학회지, v.27, no.5, pp.68 - 73, 2009-10

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