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| Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 주건모; 전덕영; 이정섭, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.11, no.1, pp.21 - 28, 2004-03 |
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Open Access
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